全球最大的半導體代工集團台積電，旗下主管27日證實該公司的歐洲晶片設計中心，將落腳於德國南部大城慕尼黑，並於今年稍晚開始運作。
路透報導指出，台積電（TSMC）歐洲子公司總經理狄波特（Paul de Bot），於該集團27日舉行的「歐洲科技論壇」（Europe Technology Symposium）中，證實將在德國慕尼黑設立晶片設計中心，並且在2025年第3季開始營運的消息。
狄波特表示該中心的設立「主要目的在為歐洲地區的客戶提供高密度、高效能以及具有能源效率的產品，聚焦於電動車、各類產業以及人工智慧（AI）以及物聯網（IoT）等領域的發展」。
報導表示，除了慕尼黑的設計中心之外，台積電也將與包括德國英飛凌（Infineon）、荷蘭恩智浦（NXP）以及德國博世（Robert Bosch）等企業合作，在德勒斯登（Dresden）設立新的晶片產線，並且將命名為「歐洲半導體製造中心」（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）。
