據南韓財經媒體《BusinessKorea》11月19日報導，全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）正積極擴建封裝工廠，擴大先進封裝產能，以滿足大增的人工智慧（AI）半導體需求。
外媒報導指出，台積電計畫明年在全球建造10座新廠。新投資將重點放在2nm（奈米）等先進製程、以及CoWoS-L和CoWoS-S等先進封裝製程。
TSMC明年將在高雄蓋2座2奈米廠
台積電股價周三盤中持平於1040元，近一個月下跌3.7％，今年來大漲75.38％，市值膨脹至26.97兆元台幣，10月18日盤中股價一度登上1100元的天價。
隨著大規模擴張，台積電 2025年的資本支出預計將大幅增加，上看340億－380億美元，該公司2022年的資本支出創歷史新高，為362.9億美元。不過，台積電澄清，尚未披露2025年資本支出的詳細計畫。
台積電明年將興建的10座工廠當中，有7座將位於台灣，包括先進工藝晶圓廠和先進封裝設施，其中3座是先進封裝工廠。
具體來說，新竹和高雄明年將各建造兩座2奈米晶片生產基地，總共4座晶圓廠。先進封裝方面，台積電收購群創液晶顯示器(LCD)產線後，目前建造先進封測8廠區（AP 8），預計明年下半年投產，以及在嘉義科學園區建造1座先進封裝工廠、台中的CoWoS產能擴張。
明年第一季開始建造第2座熊本晶圓廠
海外方面，台積電明年將同時推進美國、日本和歐洲的建廠計畫。在日本，台積電計畫於2025年第一季開始建造第2座熊本晶圓廠，計畫於2027年實現量產。
這是台積電成立以來首次在一年內興建10座工廠。從2022年到2023年，台積電平均每年建造5座工廠，其中，2021年，新冠肺炎疫情肆虐期間，半導體需求增加，該公司當年一口氣建造7座工廠，而2023年這一數字為4座。
先前，台積電在年度科技論壇上表示，該公司擴張國內外產能，目的是為了滿足和支持客戶需求。
法人預估台積電明年資本支出（CAPEX）將達到340億美元至380億美元之間，不僅超過現在市場預測的320億至360億美元，還有可能超過2022年的最高資本支出。
台積電董事會10月份已經通過今年300億美元資本支出方案，該計畫涵蓋晶圓廠的建設工程和現有先進製造系統的升級。
明年資本支出可能寫下新高紀錄
由於AI和高效能運算（HPC）的需求保持增長，台積電主導的封裝技術CoWoS的訂單量成長更快。這是因為輝達利用這個流程來創建最新的AI加速器，例如Blackwell系統，蘋果等科技巨頭也加入下訂單的行列。
CoWoS技術涉及將晶圓上的兩個或多個晶片互連，並將它們放置在封裝基板上。儘管台積電今年CoWoS產能比去年大幅增加一倍，但供應短缺的情況仍然存在。
台積電上個月在發布第3季財報時強調：「我們已盡一切努力，讓今年CoWoS產能增加一倍以上，但是依然供不應求，台積電會繼續滿足客戶對先進CoWoS封裝能力的需求。」
董事長兼執行長魏哲家10月份指出：「人工智慧需求是真實的嗎？我回答『是』。我們一位主要客戶表示，當前需求才剛剛開始，並將持續數年。台積電的資本支出規劃原則旨在支持客戶的同時也實現股東利益最大化。」
