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路透:台積電擬成立合資企業吃下英特爾代工

2025-03-12

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▲英特爾、台積電(圖/美聯社/達志影像)
 
▲《路透社》今(12)日以獨家報導披露,台積電(TSMC)已向多家公司提議,邀請他們共同入股一家合資企業,而這家合資企業將負責經營英特爾(Intel)的晶圓代工部門。(圖/美聯社/達志影像)

[NOWnews今日新聞] 《路透社》今(12)日以獨家報導披露,台積電(TSMC)已向輝達(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等公司提議,邀請他們共同入股一家合資企業,而這家合資企業將負責經營英特爾(Intel)的晶圓代工部門,並由台積電主導。

根據《路透社》報導,引述4位消息人士說法,按照這計畫,台積電將藉此負責經營英特爾晶圓代工部門,該部門將專門替客戶製造符合需求的晶片,但是台積電的持股比例不會超過50%。

消息人士表示,目前這些談判仍處於早期階段,任何最終協議都需要獲得川普政府的批准,因為美方不希望英特爾或其晶圓代工部門完全由外資持有。對於《路透社》報導,英特爾、台積電、輝達、超微和高通均拒絕置評,白宮與博通則未回應置評請求。

消息人士表示,川普積極推動英特爾重振,因為他希望提升美國的先進製造業。在台積電與川普在白宮於3月3日宣布計畫未來幾年加碼在美國投資1000億美元、興建五座晶圓廠之前,台積電已經對潛在投資者提出合資計畫。此後,關於英特爾晶圓代工部門的合資談判一直在持續推進,台積電希望能夠擁有不只一間晶片設計商作為合作夥伴。

但四位消息人士中有兩位指出,英特爾已經拒絕將晶片設計業務與晶圓代工部門分開出售的討論。消息人士透露,英特爾董事會支持與台積電達成協議並進行談判,但部分高層則強烈反對。

任何英特爾與台積電之間的交易都將面臨重大挑戰,且成本高昂、過程繁複。兩家公司目前在晶片製造的工藝、化學材料以及生產設備方面皆擁有巨大差異,根據來自兩家公司內部的不同消息來源指出,這些差異將使合作變得困難重重。

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